[営業・業務プロセス効率化]

京セラ株式会社

SoftBank World 2018では最新のスマホ2018年夏モデル「DIGNO J」をご紹介いたします。「DIGNO J」は京セラ独自のガラス割れ防止構造「ハイブリッドシールド」により画面割れの低減を実現します。京セラブースでは4Gケータイ「DIGNOケータイ2」など幅広いニーズにお応えする京セラの耐衝撃・防水・防塵対応のラインナップを体験して頂く事ができます。是非、京セラブースでお確かめ下さい。